今天给各位分享 pcb蚀刻因子是越大越好吗?为什么? 的知识，其中也会对 pcb线幼是何原因造成并如何改善 进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！
印版图像和实际印刷材料（如纸张）之间的线性关系。它描述了印版的图像被印刷到实际印刷材料上时，图像的变形程度。蚀刻因子越接近于1，表明印版图像被印刷到实际印刷材料上的线性尺寸变化越小，印刷的精度越高。
这就是为什么下喷好的缘故了，上喷的压力要比下喷大的原因也是因此。表达不好请谅解。另外补充一点，下面的蚀刻因子要大一些，也是因此，所以在做精细线路的产品时（或是SM BGA）总是将线细线密的一面朝下方。
IPC标准上没有蚀刻因子的标志吧。不过行业标志一般都是大于2.0则为标准。标准值的计算就是铜厚除以侧蚀量
是的。pcb板蚀刻因子越小,线的插损越小。随着蚀 刻的进行，上下线宽之间的线宽差异( 下线宽一上线 宽) 慢慢缩小，在过蚀情况下，如果仍然使用方法 l 的公式计算，相当于减小了上下线宽之差。
用蚀刻系数的高低来衡量侧蚀量的大小。蚀刻系数越高，侧蚀量越少。在印制板的蚀刻操作中，希望有较高的蚀刻系数，尤其是高密度的精细导线的印制板更是如此。镀层增宽 在图形电镀时，由于电镀金属层的厚度超过电镀抗蚀层的
蚀刻因子大于或等于3（带补偿值的蚀刻数据）。蚀刻COV大于或等于95%（带补偿值的蚀刻数据）。1、如果用基铜板蚀刻过蚀0.04mm是不正常的，说明蚀刻机要作均匀性调整了；2、绘片机出线后变小，用黑片付黄片会减少，在绘
pcb蚀刻因子是越大越好吗?为什么? 1.全块PCB电镀2.在表面要保留的地方加上阻绝层(resist,防以被蚀刻)3.蚀刻4.去除阻绝层Pattern法1.在表面不要保留的地方加上阻绝层2.电镀所需表面至一定厚度3.去除阻绝层4.蚀刻至不需要的金属箔膜消失完全加成法1.在不要导体
电镀蚀刻抗蚀剂无论是锡－铅合金，锡，锡－镍合金或镍，突沿过度都会造成导线短路。因为突沿容易断裂下来，在导线的两点之间形成电的桥接。影响侧蚀的因素很多，下面概述几点：1)蚀刻方式：浸泡和鼓泡式蚀刻会造成较大的
去膜的目的是清除蚀刻后板面留存的抗蚀层使下面的铜箔暴露出来。“膜渣”过滤以及废液回收则须妥善处理。如果去膜后的水洗能完全清洗干净，则可以考虑不做酸洗。板面清洗后最后要完全干燥，避免水份残留。6.叠板-保护膜胶片
4.将第2步中打印有PCB图的热转印纸固定在第3步打磨的覆铜板上，并送入热转印机（也可以用常见的加热熨斗等来代替热转印机）打印，使得含有PCB图的墨粉经过热压的方式打印在覆铜板上，并逐步撕掉热转印纸，如下图:5.将
1、 化学蚀刻法—用强酸或强碱溶液直接对工件未被保护部位进行化学腐蚀，这也是目前使用最多的一种方法，优点是蚀刻深度可深可浅，蚀刻速度很快，缺点是腐蚀液对环境有很大的污染，特别是蚀刻液不易回收。并且在生产过程中
因为它能起到防止侧腐蚀的作用，也就是我们通常说的护岸作用。生产出来的线路板线条笔直，没有毛刺，能很好的避免蚀刻不干净引起的短路现象。另外蚀刻添加剂加入到蚀刻液中能起到稳定蚀刻速度、稳定槽液浓度防止结晶、增强铜的
在PCB制造工艺中有没有一种蚀刻剂可以完全避免侧蚀? 3、计算蚀刻因子的公式如下：EF = L2 / L1其中，EF为蚀刻因子，L1为印版上图像的线性长度，L2为实际印刷材料上图像的线性长度。4、如果EF的值小于1，则需要在印版上对图像进行增加，如果EF的值大于1，则需要在印版上对
导线厚度(不包括镀层厚度)与侧蚀量的比值称为蚀刻系数。蚀刻系数＝V／X 用蚀刻系数的高低来衡量侧蚀量的大小。蚀刻系数越高，侧蚀量越少。在印制板的蚀刻操作中，希望有较高的蚀刻系数，尤其是高密度的精细导线的印制板更
蚀刻因子: 蚀刻液在蚀刻过程中，不仅向下而且对左右各方向都产生蚀刻作用，侧蚀是不可避免的。侧蚀宽度与蚀刻深度之比称之为蚀刻因子。把侧蚀完全杜绝掉，目前在业内是做不到的，我们只能将其降到最低。通常通过改变压力、
蚀刻因子大于3.5，有效保障了蚀刻线路图形的精度及蚀刻液的稳定性。蚀刻因子：蚀刻液在蚀刻过程中，不仅向下而且对左右各方向都产生蚀刻作用，侧蚀是不可避免的。
蚀刻因子 显然,小的侧蚀度或低的蚀刻因子是最令人满意的。 蚀刻设备的结构及不同成分的蚀刻液都会对蚀刻因子或侧蚀度产生影响,或者用乐观的话来说,可以对其进行控制。采用某些添加剂可以降低侧蚀度。这些添加剂的化学成分一般属于商业秘密,各自的
1、如果用基铜板蚀刻过蚀0.04mm是不正常的，说明蚀刻机要作均匀性调整了；2、绘片机出线后变小，用黑片付黄片会减少，在绘片机最小线距的前提下尽可能的补偿设计资料线宽；3、正常情况下蚀刻过蚀0.03mm，这个还是镀
低于8.0时,一方面造成蚀刻速率减慢,且侵蚀锡等金属抗蚀层;另一方面,蚀刻液中的铜不能被完全络合成铜氨络离子,溶液会出现沉淀,并在槽底形成泥状沉淀,在加热器上结成硬皮,从而损坏加热器,还会堵塞泵和喷嘴,给蚀刻造成困难。
是的，算的方法是：二倍的铜厚除以线宽下幅减线宽上幅，也就是说毛边越小越好。
pcb板蚀刻因子越小,线的插损越小吗 曝光能量，蚀刻过度都会产生线幼。
一是和工程师设计水平有关，走线能粗的非用细，就容易出问题。二是加工了，菲林的制作、板子内受潮、板子压合。我遇到最夸张就是检测正常，焊完不行，原因是受潮起鼓。还有就是可以用高tg材料，减小板子高温变形，导致的
PCB线路的设计一般都是按照电路本身的要求来做的。如果腐蚀过度，引起线幼，造成的后果一是电阻偏大，电流变小，轻则发热，电路工作不正常，重则线路被烧断甚至引起火灾；二是由于过腐蚀导致线路毛糙，如果是高频信号，则可能
答:很多原因可能引起线细(或者称线幼).电镀锡不良、曝光不良、过度显影、蚀刻过度等。
1.最快最简单的方法是采用双面布线的双面板。2.如果一定要用单层板：A就是尽量的把布局做完美，B实在不能直接走过去只能绕线，C绕线不行 就只能是做跳钱了。3.一般情况下,建议不使用PCB的自动布线,自动布线的走线只是
你这个客户投诉IC线幼，其本身也有关系的，原稿的IC宽度太小了，你现在蚀刻后0.11mm，估计后面阻焊、喷锡或化金等工序的清洗、微蚀、刷磨，成品有个0.10mm都够可以了。0.15mm的IC焊接都很难了，何况0.10mm的IC宽度，
pcb线幼是何原因造成并如何改善 虽然增加HCl的浓度往往可加快蚀刻速度,但亦可能发生下述的缺点。 1. 侧蚀 (undercut ) 增大,或者etching factor降低。 2. 若补充药液是使用氯化钠,则有可能产生氯气,对人体有害。 3. 有可能因此补充过多的氧化剂 (H2O2),而
蚀刻设备的结构及不同成分的蚀刻液都会对蚀刻因子或侧蚀度产生影响,或者用乐观的话来说,可以对其进行控制。采用某些添加剂可以降低侧蚀度。这些添加剂的化学成分一般属于商业秘密,各自的研制者是不向外界透露的。至于蚀刻设备的结构问题,后
用蚀刻系数的高低来衡量侧蚀量的大小。蚀刻系数越高，侧蚀量越少。在印制板的蚀刻操作中，希望有较高的蚀刻系数，尤其是高密度的精细导线的印制板更是如此。镀层增宽 在图形电镀时，由于电镀金属层的厚度超过电镀抗蚀层的
低于8.0时,一方面造成蚀刻速率减慢,且侵蚀锡等金属抗蚀层;另一方面,蚀刻液中的铜不能被完全络合成铜氨络离子,溶液会出现沉淀,并在槽底形成泥状沉淀,在加热器上结成硬皮,从而损坏加热器,还会堵塞泵和喷嘴,给蚀刻造成困难。
电路板界蚀刻因子的定义以及如何降低线路侧蚀 有的，请看我下面截取的资料...
PCB外层电路的蚀刻工艺
一.概述
目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。
要注意的是,这时的板子上面有两层铜.在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的,其余的将形成最终所需要的电路。这种类型的图形电镀,其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜,感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。这种工艺称为“全板镀铜工艺“。与图形电镀相比,全板镀铜的最大缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。同时,侧腐蚀会严重影响线条的均匀性。
在印制板外层电路的加工工艺中，还有另外一种方法，就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。这种方法非常近似于内层蚀刻工艺，可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。
目前，锡或铅锡是最常用的抗蚀层,用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中.氨性蚀刻剂是普遍使用的化工药液，与锡或铅锡不发生任何化学反应。氨性蚀刻剂主要是指氨水/氯化氨蚀刻液。此外，在市场上还可以买到氨水/硫酸氨蚀刻药液。
以硫酸盐为基的蚀刻药液,使用后,其中的铜可以用电解的方法分离出来,因此能够重复使用。由于它的腐蚀速率较低，一般在实际生产中不多见,但有望用在无氯蚀刻中。有人试验用硫酸-双氧水做蚀刻剂来腐蚀外层图形。由于包括经济和废液处理方面等许多原因,这种工艺尚未在商用的意义上被大量采用.更进一步说,硫酸-双氧水，不能用于铅锡抗蚀层的蚀刻，而这种工艺不是PCB外层制作中的主要方法，故决大多数人很少问津。
二.蚀刻质量及先期存在的问题
对蚀刻质量的基本要求就是能够将除抗蚀层下面以外的所有铜层完全去除干净，止此而已。从严格意义上讲，如果要精确地界定，那么蚀刻质量必须包括导线线宽的一致性和侧蚀程度。由于目前腐蚀液的固有特点，不仅向下而且对左右各方向都产生蚀刻作用，所以侧蚀几乎是不可避免的。
侧蚀问题是蚀刻参数中经常被提出来讨论的一项,它被定义为侧蚀宽度与蚀刻深度之比, 称为蚀刻因子。在印刷电路工业中，它的变化范围很宽泛，从1：1到1：5。显然，小的侧蚀度或低的蚀刻因子是最令人满意的。
蚀刻设备的结构及不同成分的蚀刻液都会对蚀刻因子或侧蚀度产生影响，或者用乐观的话来说，可以对其进行控制。采用某些添加剂可以降低侧蚀度。这些添加剂的化学成分一般属于商业秘密，各自的研制者是不向外界透露的。至于蚀刻设备的结构问题，后面的章节将专门讨论。
从许多方面看，蚀刻质量的好坏，早在印制板进入蚀刻机之前就已经存在了。因为印制电路加工的各个工序或工艺之间存在着非常紧密的内部联系，没有一种不受其它工序影响又不影响其它工艺的工序。许多被认定是蚀刻质量的问题，实际上在去膜甚至更以前的工艺中已经存在了。对外层图形的蚀刻工艺来说，由于它所体现的“倒溪”现像比绝大多数印制板工艺都突出，所以许多问题最后都反映在它上面。同时，这也是由于蚀刻是自贴膜，感光开始的一个长系列工艺中的最后一环，之后，外层图形即转移成功了。环节越多，出现问题的可能性就越大。这可以看成是印制电路生产过程中的一个很特殊的方面。
从理论上讲，印制电路进入到蚀刻阶段后，在图形电镀法加工印制电路的工艺中，理想状态应该是:电镀后的铜和锡或铜和铅锡的厚度总和不应超过耐电镀感光膜的厚度,使电镀图形完全被膜两侧的“墙”挡住并嵌在里面。然而,现实生产中，全世界的印制电路板在电镀后，镀层图形都要大大厚于感光图形。在电镀铜和铅锡的过程中，由于镀层高度超过了感光膜，便产生横向堆积的趋势，问题便由此产生。在线条上方覆盖着的锡或铅锡抗蚀层向两侧延伸，形成了“沿”，把小部分感光膜盖在了“沿”下面。
锡或铅锡形成的“沿”使得在去膜时无法将感光膜彻底去除干净，留下一小部分“残胶”在“沿”的下面。“残胶”或“残膜”留在了抗蚀剂“沿”的下面，将造成不完全的蚀刻。线条在蚀刻后两侧形成“铜根”，铜根使线间距变窄，造成印制板不符合甲方要求，甚至可能被拒收。由于拒收便会使PCB的生产成本大大增加。
另外，在许多时候，由于反应而形成溶解，在印制电路工业中,残膜和铜还可能在腐蚀液中形成堆积并堵在腐蚀机的喷嘴处和耐酸泵里，不得不停机处理和清洁，而影响了工作效率。
三.设备调整及与腐蚀溶液的相互作用关系
在印制电路加工中，氨性蚀刻是一个较为精细和复杂的化学反应过程。反过来说它又是一个易于进行的工作。一旦工艺上调通，就可以连续进行生产。关键是一旦开机就需保持连续工作状态,不宜干干停停。蚀刻工艺在极大的程度上依赖设备的良好工作状态。就目前来讲，无论使用何种蚀刻液，必须使用高压喷淋，而且为了获得较整齐的线条侧边和高质量的蚀刻效果，必须严格选择喷嘴的结构和喷淋方式。
为得到良好的侧面效果,出现了许多不同的理论,形成不同的设计方式和设备结构。这些理论往往是大相径庭的。但是所有有关蚀刻的理论都承认这样一条最基本的原则，即尽量快地让金属表面不断的接触新鲜的蚀刻液。对蚀刻过程所进行的化学机理分析也证实了上述观点。在氨性蚀刻中，假定所有其它参数不变，那么蚀刻速率主要由蚀刻液中的氨（NH3）来决定。因此用新鲜溶液与蚀刻表面作用,其目的主要有两个：一是冲掉刚刚产生的铜离子；二是不断提供进行反应所需要的氨（NH3）。
在印制电路工业的传统知识里,特别是印制电路原料的供应商们,大家公认,氨性蚀刻液中的一价铜离子含量越低，反应速度就越快.这已由经验所证实。事实上，许多的氨性蚀刻液产品都含有一价铜离子的特殊配位基（一些复杂的溶剂），其作用是降低一价铜离子(这些即是他们的产品具有高反应能力的技术秘诀 ),可见一价铜离子的影响是不小的。将一价铜由5000ppm降至50ppm，蚀刻速率会提高一倍以上。
由于蚀刻反应过程中生成大量的一价铜离子，又由于一价铜离子总是与氨的络合基紧紧的结合在一起,所以保持其含量近于零是十分困难的。通过大气中氧的作用将一价铜转换成二价铜可以去除一价铜。用喷淋的方式可以达到上述目的。
这就是要将空气通入蚀刻箱的一个功能性的原因。但是如果空气太多，又会加速溶液中的氨损失而使PH值下降，其结果仍使蚀刻速率降低。氨在溶液中也是需要加以控制的变化量。一些用户采用将纯氨通入蚀刻储液槽的做法。这样做必须加一套PH计控制系统。当自动测得的PH结果低于给定值时，溶液便会自动进行添加。
在与此相关的化学蚀刻（亦称之为光化学蚀刻或PCH）领域中,研究工作已经开始，并达到了蚀刻机结构设计的阶段。在这种方法中,所使用的溶液为二价铜，不是氨-铜蚀刻。它将有可能被用在印制电路工业中。在PCH工业中，蚀刻铜箔的典型厚度为5到10密耳（mils），有些情况下厚度则相当大。它对蚀刻参量的要求经常比PCB工业中的更为苛刻。
有一项来自PCM工业系统中的研究成果，目前尚未正式发表，但其结果将是令人耳目一新的。由于有较雄厚的项目基金支持，因此研究人员有能力从长远意义上对蚀刻装置的设计思想进行改变,同时研究这些改变所产生的效果。比如,与锥形喷嘴相比，最佳的喷嘴设计采用扇形，并且喷淋集流腔（即喷嘴拧进去的那段管子）也有一个安装角度,能对进入蚀刻舱中工件呈30度喷射.如果不进行这样的改变，那么集流腔上喷嘴的安装方式会导致每个相邻喷嘴的喷射角度都不是完全一致的。第二组喷嘴各自的喷淋面与第一组相对应的略有不同（它表示了喷淋的工作情况）。这样使喷射出的溶液形状成为叠加或交叉的状态。从理论上讲，如果溶液形状相互交叉，那么该部分的喷射力就会降低，不能有效地将蚀刻表面上的旧溶液冲掉而保持新溶液与其接触。在喷淋面的边缘处，这种情况尤其突出。其喷射力比垂直方向的要小得多。
这项研究发现,最新的设计参数是65磅/平方英寸（即4+Bar）。每个蚀刻过程和每种实用的溶液都有一个最佳的喷射压力的问题,而就目前来讲，蚀刻舱内喷射压力达到30磅/平方英寸（2Bar）以上的情况微乎其微。有一个原则，即一种蚀刻溶液的密度（即比重或玻美度）越高，最佳的喷射压力也应越高。当然这不是单一的参数。另一个重要的参数是在溶液中控制其反应率的相对淌度（或迁移率）。
四.关于上下板面,导入边与后入边蚀刻状态不同的问题
大量的涉及蚀刻质量方面的问题都集中在上板面上被蚀刻的部分。了解这一点是十分重要的。这些问题来自印制电路板的上板面蚀刻剂所产生的胶状板结物的影响。胶状板结物堆积在铜表面上，一方面影响了喷射力，另一方面阻挡了新鲜蚀刻液的补充，造成了蚀刻速度的降低。正是由于胶状板结物的形成和堆积使得板子的上下面图形的蚀刻程度不同。这也使得在蚀刻机中板子先进入的部分容易蚀刻的彻底或容易造成过腐蚀，因为那时堆积尚未形成，蚀刻速度较快。反之，板子后进入的部分进入时堆积已形成，并减慢其蚀刻速度。
五.蚀刻设备的维护
蚀刻设备维护的最关键因素就是要保证喷嘴的清洁，无阻塞物而使喷射通畅。阻塞物或结渣会在喷射压力作用下冲击版面。假如喷嘴不洁，那么会造成蚀刻不均匀而使整块PCB报废。
明显地，设备的维护就是更换破损件和磨损件，包括更换喷嘴，喷嘴同样存在磨损的问题。除此之外，更为关键的问题是保持蚀刻机不存在结渣，在许多情况下都会出现结渣堆积.结渣堆积过多，甚至会对蚀刻液的化学平衡产生影响。同样,如果蚀刻液出现过量的化学不平衡，结渣就会愈加严重。结渣堆积的问题怎么强调都不过分。一旦蚀刻液突然出现大量结渣的情况，通常是一个信号，即溶液的平衡出现问题。这就应该用较强的盐酸作适当地清洁或对溶液进行补加。
残膜也可以产生结渣物，极少量的残膜溶于蚀刻液中，然后形成铜盐沉淀。残膜所形成的结渣说明前道去膜工序不彻底。去膜不良往往是边缘膜与过电镀共同造成的结果
PCB外层电路的蚀刻工艺
一.概述
目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。
要注意的是,这时的板子上面有两层铜.在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的,其余的将形成最终所需要的电路。这种类型的图形电镀,其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜,感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。这种工艺称为“全板镀铜工艺“。与图形电镀相比,全板镀铜的最大缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。同时,侧腐蚀会严重影响线条的均匀性。
在印制板外层电路的加工工艺中，还有另外一种方法，就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。这种方法非常近似于内层蚀刻工艺，可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。
目前，锡或铅锡是最常用的抗蚀层,用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中.氨性蚀刻剂是普遍使用的化工药液，与锡或铅锡不发生任何化学反应。氨性蚀刻剂主要是指氨水/氯化氨蚀刻液。此外，在市场上还可以买到氨水/硫酸氨蚀刻药液。
以硫酸盐为基的蚀刻药液,使用后,其中的铜可以用电解的方法分离出来,因此能够重复使用。由于它的腐蚀速率较低，一般在实际生产中不多见,但有望用在无氯蚀刻中。有人试验用硫酸-双氧水做蚀刻剂来腐蚀外层图形。由于包括经济和废液处理方面等许多原因,这种工艺尚未在商用的意义上被大量采用.更进一步说,硫酸-双氧水，不能用于铅锡抗蚀层的蚀刻，而这种工艺不是PCB外层制作中的主要方法，故决大多数人很少问津。
二.蚀刻质量及先期存在的问题
对蚀刻质量的基本要求就是能够将除抗蚀层下面以外的所有铜层完全去除干净，止此而已。从严格意义上讲，如果要精确地界定，那么蚀刻质量必须包括导线线宽的一致性和侧蚀程度。由于目前腐蚀液的固有特点，不仅向下而且对左右各方向都产生蚀刻作用，所以侧蚀几乎是不可避免的。
侧蚀问题是蚀刻参数中经常被提出来讨论的一项,它被定义为侧蚀宽度与蚀刻深度之比, 称为蚀刻因子。在印刷电路工业中，它的变化范围很宽泛，从1：1到1：5。显然，小的侧蚀度或低的蚀刻因子是最令人满意的。
蚀刻设备的结构及不同成分的蚀刻液都会对蚀刻因子或侧蚀度产生影响，或者用乐观的话来说，可以对其进行控制。采用某些添加剂可以降低侧蚀度。这些添加剂的化学成分一般属于商业秘密，各自的研制者是不向外界透露的。至于蚀刻设备的结构问题，后面的章节将专门讨论。
从许多方面看，蚀刻质量的好坏，早在印制板进入蚀刻机之前就已经存在了。因为印制电路加工的各个工序或工艺之间存在着非常紧密的内部联系，没有一种不受其它工序影响又不影响其它工艺的工序。许多被认定是蚀刻质量的问题，实际上在去膜甚至更以前的工艺中已经存在了。对外层图形的蚀刻工艺来说，由于它所体现的“倒溪”现像比绝大多数印制板工艺都突出，所以许多问题最后都反映在它上面。同时，这也是由于蚀刻是自贴膜，感光开始的一个长系列工艺中的最后一环，之后，外层图形即转移成功了。环节越多，出现问题的可能性就越大。这可以看成是印制电路生产过程中的一个很特殊的方面。
从理论上讲，印制电路进入到蚀刻阶段后，在图形电镀法加工印制电路的工艺中，理想状态应该是:电镀后的铜和锡或铜和铅锡的厚度总和不应超过耐电镀感光膜的厚度,使电镀图形完全被膜两侧的“墙”挡住并嵌在里面。然而,现实生产中，全世界的印制电路板在电镀后，镀层图形都要大大厚于感光图形。在电镀铜和铅锡的过程中，由于镀层高度超过了感光膜，便产生横向堆积的趋势，问题便由此产生。在线条上方覆盖着的锡或铅锡抗蚀层向两侧延伸，形成了“沿”，把小部分感光膜盖在了“沿”下面。
锡或铅锡形成的“沿”使得在去膜时无法将感光膜彻底去除干净，留下一小部分“残胶”在“沿”的下面。“残胶”或“残膜”留在了抗蚀剂“沿”的下面，将造成不完全的蚀刻。线条在蚀刻后两侧形成“铜根”，铜根使线间距变窄，造成印制板不符合甲方要求，甚至可能被拒收。由于拒收便会使PCB的生产成本大大增加。
另外，在许多时候，由于反应而形成溶解，在印制电路工业中,残膜和铜还可能在腐蚀液中形成堆积并堵在腐蚀机的喷嘴处和耐酸泵里，不得不停机处理和清洁，而影响了工作效率。
三.设备调整及与腐蚀溶液的相互作用关系
在印制电路加工中，氨性蚀刻是一个较为精细和复杂的化学反应过程。反过来说它又是一个易于进行的工作。一旦工艺上调通，就可以连续进行生产。关键是一旦开机就需保持连续工作状态,不宜干干停停。蚀刻工艺在极大的程度上依赖设备的良好工作状态。就目前来讲，无论使用何种蚀刻液，必须使用高压喷淋，而且为了获得较整齐的线条侧边和高质量的蚀刻效果，必须严格选择喷嘴的结构和喷淋方式。
为得到良好的侧面效果,出现了许多不同的理论,形成不同的设计方式和设备结构。这些理论往往是大相径庭的。但是所有有关蚀刻的理论都承认这样一条最基本的原则，即尽量快地让金属表面不断的接触新鲜的蚀刻液。对蚀刻过程所进行的化学机理分析也证实了上述观点。在氨性蚀刻中，假定所有其它参数不变，那么蚀刻速率主要由蚀刻液中的氨（NH3）来决定。因此用新鲜溶液与蚀刻表面作用,其目的主要有两个：一是冲掉刚刚产生的铜离子；二是不断提供进行反应所需要的氨（NH3）。
在印制电路工业的传统知识里,特别是印制电路原料的供应商们,大家公认,氨性蚀刻液中的一价铜离子含量越低，反应速度就越快.这已由经验所证实。事实上，许多的氨性蚀刻液产品都含有一价铜离子的特殊配位基（一些复杂的溶剂），其作用是降低一价铜离子(这些即是他们的产品具有高反应能力的技术秘诀 ),可见一价铜离子的影响是不小的。将一价铜由5000ppm降至50ppm，蚀刻速率会提高一倍以上。
由于蚀刻反应过程中生成大量的一价铜离子，又由于一价铜离子总是与氨的络合基紧紧的结合在一起,所以保持其含量近于零是十分困难的。通过大气中氧的作用将一价铜转换成二价铜可以去除一价铜。用喷淋的方式可以达到上述目的。
这就是要将空气通入蚀刻箱的一个功能性的原因。但是如果空气太多，又会加速溶液中的氨损失而使PH值下降，其结果仍使蚀刻速率降低。氨在溶液中也是需要加以控制的变化量。一些用户采用将纯氨通入蚀刻储液槽的做法。这样做必须加一套PH计控制系统。当自动测得的PH结果低于给定值时，溶液便会自动进行添加。
在与此相关的化学蚀刻（亦称之为光化学蚀刻或PCH）领域中,研究工作已经开始，并达到了蚀刻机结构设计的阶段。在这种方法中,所使用的溶液为二价铜，不是氨-铜蚀刻。它将有可能被用在印制电路工业中。在PCH工业中，蚀刻铜箔的典型厚度为5到10密耳（mils），有些情况下厚度则相当大。它对蚀刻参量的要求经常比PCB工业中的更为苛刻。
有一项来自PCM工业系统中的研究成果，目前尚未正式发表，但其结果将是令人耳目一新的。由于有较雄厚的项目基金支持，因此研究人员有能力从长远意义上对蚀刻装置的设计思想进行改变,同时研究这些改变所产生的效果。比如,与锥形喷嘴相比，最佳的喷嘴设计采用扇形，并且喷淋集流腔（即喷嘴拧进去的那段管子）也有一个安装角度,能对进入蚀刻舱中工件呈30度喷射.如果不进行这样的改变，那么集流腔上喷嘴的安装方式会导致每个相邻喷嘴的喷射角度都不是完全一致的。第二组喷嘴各自的喷淋面与第一组相对应的略有不同（它表示了喷淋的工作情况）。这样使喷射出的溶液形状成为叠加或交叉的状态。从理论上讲，如果溶液形状相互交叉，那么该部分的喷射力就会降低，不能有效地将蚀刻表面上的旧溶液冲掉而保持新溶液与其接触。在喷淋面的边缘处，这种情况尤其突出。其喷射力比垂直方向的要小得多。
这项研究发现,最新的设计参数是65磅/平方英寸（即4+Bar）。每个蚀刻过程和每种实用的溶液都有一个最佳的喷射压力的问题,而就目前来讲，蚀刻舱内喷射压力达到30磅/平方英寸（2Bar）以上的情况微乎其微。有一个原则，即一种蚀刻溶液的密度（即比重或玻美度）越高，最佳的喷射压力也应越高。当然这不是单一的参数。另一个重要的参数是在溶液中控制其反应率的相对淌度（或迁移率）。
四.关于上下板面,导入边与后入边蚀刻状态不同的问题
大量的涉及蚀刻质量方面的问题都集中在上板面上被蚀刻的部分。了解这一点是十分重要的。这些问题来自印制电路板的上板面蚀刻剂所产生的胶状板结物的影响。胶状板结物堆积在铜表面上，一方面影响了喷射力，另一方面阻挡了新鲜蚀刻液的补充，造成了蚀刻速度的降低。正是由于胶状板结物的形成和堆积使得板子的上下面图形的蚀刻程度不同。这也使得在蚀刻机中板子先进入的部分容易蚀刻的彻底或容易造成过腐蚀，因为那时堆积尚未形成，蚀刻速度较快。反之，板子后进入的部分进入时堆积已形成，并减慢其蚀刻速度。
五.蚀刻设备的维护
蚀刻设备维护的最关键因素就是要保证喷嘴的清洁，无阻塞物而使喷射通畅。阻塞物或结渣会在喷射压力作用下冲击版面。假如喷嘴不洁，那么会造成蚀刻不均匀而使整块PCB报废。
明显地，设备的维护就是更换破损件和磨损件，包括更换喷嘴，喷嘴同样存在磨损的问题。除此之外，更为关键的问题是保持蚀刻机不存在结渣，在许多情况下都会出现结渣堆积.结渣堆积过多，甚至会对蚀刻液的化学平衡产生影响。同样,如果蚀刻液出现过量的化学不平衡，结渣就会愈加严重。结渣堆积的问题怎么强调都不过分。一旦蚀刻液突然出现大量结渣的情况，通常是一个信号，即溶液的平衡出现问题。这就应该用较强的盐酸作适当地清洁或对溶液进行补加。
残膜也可以产生结渣物，极少量的残膜溶于蚀刻液中，然后形成铜盐沉淀。残膜所形成的结渣说明前道去膜工序不彻底。去膜不良往往是边缘膜与过电镀共同造成的结果蚀刻相关术语2009-03-31 22:14侧蚀
发生在抗蚀层图形下面导线侧壁的蚀刻称为侧蚀。侧蚀的程度是以侧向蚀刻的宽度来表示。.
侧蚀与蚀刻液种类，组成和所使用的蚀刻工艺及设备有关。
蚀刻系数
导线厚度(不包括镀层厚度)与侧蚀量的比值称为蚀刻系数。
蚀刻系数＝V／X
用蚀刻系数的高低来衡量侧蚀量的大小。蚀刻系数越高，侧蚀量越少。在印制板的蚀刻操作中，希望有较高的蚀刻系数，尤其是高密度的精细导线的印制板更是如此。
镀层增宽
在图形电镀时，由于电镀金属层的厚度超过电镀抗蚀层的厚度，而使导线宽度增加，称为镀层增宽。
镀层增宽与电镀抗蚀层的厚度和电镀层的总厚度有直接关系。实际生产时，应尽量避免产生镀层增宽。
镀层突沿
金属抗蚀镀层增宽与侧蚀量的总和叫镀层突沿。如果没有镀层增宽，镀层突沿就等于侧蚀量。见图10-2(上图)
蚀刻速率
蚀刻液在单位时间内溶解金属的深度(常以μm／min表示)或溶解一定厚度的金属所需的时间(min)。
http://hi.baidu.com/jm%5Fepc/blog/category/%CA%B4%BF%CC%D7%A8%C7%F8 这里有更详细的蚀刻相关内容，供参考。若是继电器有响声，很容易分辨。根据你说的电源部分，那就是电感器件的磁芯没有固定好发出的开关频率的声音，可以试试用手按住磁芯（特别是开关变压器的）是不是声音小了，若是的话，可以滴蜡或白胶固定。
声音是机械振动产生的，LC振荡只要没有转化为机械振荡就不会有声音。你最好能提供图片，起泡有很多种原因。
比如1、板面污染(氧化、油渍、胶迹、其他碱性污染)
2、后固化时间不足，大部分表现为一个角正反两面起泡掉油，是在喷锡后发现的。
3、退锡不净，板面上面有一层薄薄的锡，到喷锡后，板面上的锡经过高温熔化就会把油墨顶起来。形成泡状。
4、孔内水汽未烘干就印刷油墨。到喷锡后会在藏水的孔边形成圈状起泡！！
希望能帮到你！！1您好请问蚀刻因子怎么做怎么计算
您好亲，有两种算法：一种是当为全板镀铜再酸性蚀刻时a为底铜宽度,b为上线宽,H为铜厚.对于碱性蚀刻时,b主要针对一铜厚度处的线宽
另外一种是H的高度应为=低铜+一铜+二铜(就是总铜厚度)
希望我的回答能够帮助到您哦！
如果我的解答对您有所帮助，还请给个赞(在左下角进行评价哦），期待您的赞，您的举手之劳对我很重要，您的支持也是我进步的动力，最后再次祝您身体健康心情愉快!【摘要】
您好请问蚀刻因子怎么做怎么计算【提问】
您好请问蚀刻因子怎么做怎么计算
您好亲，有两种算法：一种是当为全板镀铜再酸性蚀刻时a为底铜宽度,b为上线宽,H为铜厚.对于碱性蚀刻时,b主要针对一铜厚度处的线宽
另外一种是H的高度应为=低铜+一铜+二铜(就是总铜厚度)
希望我的回答能够帮助到您哦！
如果我的解答对您有所帮助，还请给个赞(在左下角进行评价哦），期待您的赞，您的举手之劳对我很重要，您的支持也是我进步的动力，最后再次祝您身体健康心情愉快!【回答】蚀刻因子正确计算方法如下：
1、将需要印刷的图像分别在印版和实际印刷材料上进行印刷。此时需要注意，图像在实际印刷材料上应该按照适当的比例缩小。
2、在印版和实际印刷材料印刷出的图像上，分别测量一定距离内（如10毫米）图像的线性长度。此时，两个线性长度应该分别为L1和L2。
3、计算蚀刻因子的公式如下：EF = L2 / L1其中，EF为蚀刻因子，L1为印版上图像的线性长度，L2为实际印刷材料上图像的线性长度。
4、如果EF的值小于1，则需要在印版上对图像进行增加，如果EF的值大于1，则需要在印版上对图像进行减少。调整后，需要再次进行印刷和测量，直到蚀刻因子的值趋于1为止。
蚀刻因子的计算需要通过印版和实际印刷材料上的图像长度测量来确定。正确计算蚀刻因子对印刷质量影响重大，需要认真进行。
蚀刻因子是指在印刷过程中，印版图像和实际印刷材料（如纸张）之间的线性关系。它描述了印版的图像被印刷到实际印刷材料上时，图像的变形程度。蚀刻因子越接近于1，表明印版图像被印刷到实际印刷材料上的线性尺寸变化越小，印刷的精度越高。
蚀刻因子应用
1、调整印版大小。通过对蚀刻因子的计算，可以确定印版上图像的尺寸是否正确，并相应地调整印版的大小。这对提高印刷的准确性和效率具有重要作用。
2、优化印刷效果。通过对蚀刻因子的测量和计算，可以准确了解不同印刷材料和印刷机器对印刷影像的影响程度，从而优化印刷过程，提高印刷质量和效果。
3、保证印刷一致性。通过蚀刻因子的计算和控制，可以确保不同批次的印刷品在印刷影像的尺寸上保持一致，增强印刷品的品质和信誉。
蚀刻因子的应用主要涉及到印刷影像尺寸的检测、测量和控制等方面，对印刷质量和效率的提高起到了重要的作用。
印刷过程中产生的蚀刻因子主要有两种形式：阴性蚀刻因子和阳性蚀刻因子。阴性蚀刻因子是指印版图像的线性尺寸严格缩小，其值小于1。而阳性蚀刻因子是指印版图像的线性尺寸严格增大，其值大于1。对于常见的印刷工艺来说，阴性蚀刻因子更为普遍，因为印版图像通常比实际印刷材料上的图像细节较多，需要对其进行一定的缩小。
在印刷的现代工业中，需要对蚀刻因子进行精细地计算和控制，这有利于提高印刷质量和印刷效率，减少废品率。蚀刻因子的计算方法要根据印刷机器的型号和印刷材料的特性进行适当调整，必须与实际印刷情况相符合。
PCB多层板生产流程之内层蚀刻和内层AOI扫描检查。
在印制板上制作印制导线时，侧蚀的存在会影响印制导线的精度，严重侧蚀将无法制作精细导线。
(1)选择合适的蚀刻方式
在浸泡、鼓泡、泼溅和喷淋方式中选择最佳的蚀刻方式，即喷淋蚀刻方式。
(2)选择蚀刻系数较大的蚀刻液
(3)使用合适的蚀刻速率
(4)蚀刻液的pH值。碱性蚀刻液一般pH值应控制在8.0-8.8，酸性蚀刻液一般pH值应控制在1.5左右。
(5)使用合适蚀刻液的密度
(6)使用较薄的铜箔厚度你的问题主要是酸堿蚀刻的问题：内层一般线宽线距较大，故Ring环是够的；外层一般线路较密，空间不够，所以这个时候就需要想办法在不够的空间内达到做出线路的目的。堿蚀的能力可以达到1~2mil的ring即可，但是酸蚀则需要5mil左右，所以就必须使用锡将需要的线路先保护起来。在能不做堿蚀的地方尽量不做，因为堿蚀成本高於酸蚀。蚀刻因子是一个工厂的制成能力，是无法通过工序来提高的。你的意思应该是指酸堿蚀的蚀刻能力不一样而已。1、蚀刻因子，字面意思就是蚀刻后才能测量出来，没有蚀刻，就没有蚀刻因子之说；
2、蚀刻因子=铜厚/【 (抗蚀层-成品最小宽度)/2】或蚀刻因子=铜厚/侧蚀量；
3、成品板，成品最小宽度可以通过切片测出来，只要知道抗蚀层宽度就可以测出蚀刻因子；
4、抗蚀层宽度，如果你的产品是负片直蚀产品，那么你的抗蚀层宽度就是显影后干膜的宽度；
如果你的产品是正片电镀镍金再蚀刻的产品，线路上的镍金层，就是抗蚀层；
5、如果你的是负片直蚀产品，那么你的抗蚀层干膜宽度只能是推测出来的，有一定的误差；如果你的是正片电镀镍金再蚀刻的产品，那么线路上的镍金层的宽度可以直接切片测到，测到的蚀刻因子自然也是准确的。
希望我的回答可以帮到你，如有疑问可以随时问我。 pcb蚀刻因子是越大越好吗?为什么? 的介绍就聊到这里吧，感谢你花时间阅读本站内容，更多关于 pcb线幼是何原因造成并如何改善 、 pcb蚀刻因子是越大越好吗?为什么? 的信息别忘了在本站进行查找喔。
标签: pcb蚀刻因子是越大越好吗?为什么? pcb线幼是何原因造成并如何改善